洁净室整理
半导体微型设备的制造在洁净室中进行,以保护复杂电路免受可操作性污染的影响。洁净室按颗粒大小及其每立方英尺 或每立方米(ISO 标准)的数量分类:
经典↓ | ≥ 0,1 微米 | ≥ 0,2 微米 | ≥ 0.3 微米 | ≥ 0.5 微米 | ≥ 1,0 微米 | ≥ 5,0 微米 |
ISO 1 | 10 | 2个 | ||||
ISO 2 | 100 | 24 | 10 | 4个 | ||
ISO 3 | 1.000 | 237 | 102 | 35 | 8个 | |
ISO 4 | 10.000 | 2.370 | 1.020 | 352 | 83 | |
ISO 5 | 100.000 | 23.700 | 10.200 | 3.520 | 832 | 29 |
ISO 6 | 1.000.000 | 237.000 | 102.000 | 35.200 | 8.320 | 293 |
ISO 7 | 10.000.000 | 2.370.000 | 1.020.000 | 352.000 | 83.200 | 2.930 |
在半导体行业的洁净室中,空气通过超细过滤器进行净化,这些过滤器从天花板吹过并通过地板上的孔排出。这种层流使粒子自上而下前进。为避免来自外部的污染,洁净室内部始终存在一些过压。由于生产线加热空气,空气上升并可能引起湍流。为避免这种情况,层流可以反向,从地板到天花板。这主要是在晶圆在密封箱内运输时完成的,密封箱直接停靠在设施上,这样污染物就不可能到达晶圆。这种盒子称为 FOUP(前开式统一盒)。
由于晶圆在洁净室中与环境空气完全隔离,因此 FOUP 内可以有另一个洁净室级别,微型环境。出于这个原因,盒子内的级别可以是 1 或 2 以保护晶圆免受颗粒影响,而洁净室本身的级别仅为 5,例如。这样效率更高,因为不需要整个洁净室都超级干净,而只需要相对较小的运输箱。
图1
在图1中,生产线只是浅红色通风系统和黄色底部区域之间的区域。下面是地下室,里面有供应装置(泵、发电机等),上面是空气过滤器。为了尽量减少湍流,巨大的洁净室区域通常被分隔成单独的走廊。许多无尘室都被服务室包围,生产工具就放在里面。在这种情况下,从洁净室内部只能接触到用于放入晶圆的锁和控制面板。
工作人员穿着不散发颗粒的特殊洁净室服(通常称为兔子服)。根据要求,防护服覆盖整个身体,包括头部和面部。此外还有专门的靴子、内衣和手套。入口旁边有时会有风淋室将一切吹得干干净净。
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