Si Etch

在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。其中，一项最重要的工艺是蚀刻（Etch）——即，在晶圆上刻画精细电路图案。蚀刻（Etch）工程的成功取决于在设定的分布范围内对各种变量进行管理，并且每一台刻蚀设备都需做好在最佳条件下运行的准备。我们的刻蚀工艺工程师运用精湛的制造技术，完成这一细节工艺的处理。

如果沉积或光刻（Photolithography）工程中出现问题，可通过选择性蚀刻（Etch）技术解决问题。但是，如果蚀刻（Etch）工程过程中出现问题，则情况无法逆转。这是因为无法在雕刻区域填充相同材料。因此，在半导体制造过程中，刻蚀对于确定总体良品率和产品质量至关重要。