图案化金属蚀刻用于晶圆级封装应用中的凸块下金属化 (UBM)，以及电镀和光刻胶剥离处理后的特征隔离。UBM湿法蚀刻的主要考虑因素是晶圆间均匀性、可重复性、底切或临界尺寸 (CD) 损失、拥有成本和吞吐量。在UBM蚀刻制程中，根据不同的UBM金属层种类和厚度、蚀刻液之化学特性、凸块图案、灵活性地搭配不同的蚀刻方式，以达到最佳之蚀刻均匀性。
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