Wafer Clean

洁净的晶圆是芯片生产全过程中的基本要求，制造过程中如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶圆内电路功能的损坏，形成短路或断路等，而黏附在芯片表面上的任何有机物或油脂污垢都会使加工过程形成的膜附着度下降，或在不需要的位置形成针孔而导致器件的性能改变，使得集成电路芯片失效。因此，半导体制造都是在超净的无尘无菌室内进行的，操作时工作人员都要穿超净的工作服并经过严格的除尘处理，戴头盔、面罩、手套。在制作过程中除了要排除外界的污染源外，在集成电路的某些制造步骤(如高温扩散、离子注人等)前均需要进行硅片的清洗工作。清洗用水都是超纯水，以防止任何污染情况的出现通常来说，一个晶圆清洗的工艺或一系列的工艺，必须保证在去除晶圆表面全部污染物的同时，不会刻蚀或损害晶圆表面。但并不是在每个高温下的操作前都必须进行清洗，一般说来，全部半导体制造工艺过程中高达20%~50%的步为晶圆清洗。