氧化前清洗

如果硅片表面有污染物残留,如光刻胶残留物的有机物、刻蚀产生的聚合物、注人和刻蚀的等离子腔里产生的金属颗粒,这些缺陷和粒子就会成为结晶过程中的成核点,导致形成的二氧化硅膜呈多晶状态。所以,氧化之前的清洗工艺非常重要,必须把粒子、有机和无机污染物、自然氧化层和表面的缺陷消除。

工艺问答

去胶过程中硫酸和双氧水的配比是多少?

配比:H2SO4:H2O2=3:1 温度:140℃ 流程:1槽5分钟→溢流5分钟→2槽5分钟→冲水10次→甩干

晶圆片污染物主要有哪些?

根据污染物发生的情况,大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。

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