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复旦大学梅永丰课题组研发柔性薄膜组装集成芯片传感器
硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传...
使用单一晶圆加工工具蚀刻晶圆背面薄膜的方法
随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内 形成很多器件，技术正在向多层结构发展。要想形成多层结构，会形成比现有更多的薄膜层 ,这时晶片背面也会堆积膜。目前，在桔叶式设备中，冷却晶片背面膜的方法是翻转。翻转晶片进行蚀刻工艺的话，蚀刻均匀度最好...
含 HF 的有机清洗液中的铜薄膜溶解
我们研究了电化学沉积的铜薄膜在含高频的脱氧和非脱氧商业清洗溶液中的腐蚀行为。采用电感耦合等离子体质谱监测Cu2+，利用x射线光电子谱监测硅片表面的氧化态，研究了薄膜铜的溶解和反应动力学。确定了反应动力学相对于心衰和氧浓度都是一阶的。提出了一...
含HF机清洁溶液中铜薄膜的腐蚀行为
引言 我们研究了电化学沉积的铜薄膜在含高频的脱氧和非脱氧商业清洗溶液中的腐蚀行为，进行了电位动力学极化实验，以确定主动、主动-被动、被动和跨被动区域。腐蚀率是由塔菲尔斜坡计算出来的。利用电感耦合等离子体质谱ICP-MS和x射线光电子光谱XP...
聚合物光波导制备用于硅基板上的自旋涂层薄膜的界面粘合
研究了用于制造聚合物光波导的旋涂聚合物粘合薄膜在硅衬底上的界面粘合。通过使用光刻工艺在硅衬底上制造粘合剂剪切按钮，并用D2400剪切测试仪测量界面粘合。在同一样品的不同部分发现不同的粘合强度。在基材的中心观察到比旋涂粘合膜的其他位置更高的粘...
晶片键合技术和薄膜传输技术
结合离子注入工艺、激光照射和去除牺牲层，晶片键合技术是将高质量薄膜转移到不同衬底上的最有效方法之一。本文系统地总结和介绍了晶片键合技术在电子、光学器件、片上集成中红外传感器和可穿戴传感器等领域的应用。依次介绍了基于智能剥离技术 工艺的绝缘体...
薄膜氧化物半导体评估系统
随着智能手机和平板电脑的普及，人们要求平板显示器具有更高的清晰度、更高的显示频率和更低的功耗。以铟镓氮氧(IGZO)为代表的使用氧化物半导体的薄膜晶体管具有比常规使用的非晶硅更高的迁移率，使得更高的清晰度成为可能。此外，IGZO的平板显示器...
碱金属掺杂Zno薄膜在有机发光二极管中的应用
引言有机发光二极管(OLEDs)作为节能照明和大面积柔性显示器的一种有前途的技术已经被广泛研究。通常，有两种主要用于有机发光二极管的器件结构，即常规结构和倒置结构。与传统结构相比，使用空气稳定金属作为顶部阳极和氧化锢锡(IT0)作为阴极的倒...
硝酸浓度对多孔氧化锌薄膜刻蚀工艺能的影响
本文用湿化学腐蚀法制备多孔氧化锌的研究。通过射频磁控溅射在（111）择优取向的p型硅上沉积ZnO薄膜。在本工作中使用的蚀刻剂是0.1％和1％硝酸（HNO）溶液，ZnO在不同时间被蚀刻，并通过X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和光...
低 k 薄膜在DHF清洁溶液中的润湿性
引言随着集成电路器件制造工业追求更小和更先进的技术，其制造工艺的效率和精度变得越来越重要。微细加工的关键工序之一是特征的蚀刻和清洗。随着特征尺寸的扩大，清洗化学品的润湿对于去除亚45纳米结构中的蚀刻碎片至关重要。这些化学物质及其润湿行为如何...