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表面活性剂添加剂对碱性KOH溶液中Si晶面表面粗糙度的影响
碱性溶液中硅的各向异性刻蚀广泛用于微机电系统(MEMS)中的体微加工。单晶硅的各向异性湿法刻蚀依赖于其晶面的不同刻蚀速率，已被用于制造各种微机电系统器件。在所有的各向异性蚀刻剂中，无机氢氧化钾(氢氧化钾)是最常用的，因为它易于制备且毒性较小...
TMAH溶液在湿式各向异性蚀刻过程中不同吸附表面活性剂厚度的蚀刻特性
The goal of this article is to study the etching properties as a function of various adsorbed surfactant thickness in ...
在颗粒去除非离子表面活性剂后- CMP清洗
The effect of a non-ionic surfactant on particles removal in post-CMP cleaning was investigated. Bychanging the concentr...