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通过倒装芯片和晶圆级对准的选择性低温微帽封装技术
In this study, a new technique of selective microcap bonding for packaging 3-D MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) d...
小尺寸和超薄MEMS 封装，通过硅帽的转移键合实现晶圆级真空密封
Vacuum and hermetic packaging is a critical requirement for optimal performance of many micro-electromechanical systems ...
3D封装中在基板上键合后的管芯级减薄
Abstract:This paper aims to realize heterogeneous integrated packaging technology for highintegration by applying a thin...
奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告装载卸载设备
招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目招标产品列表(主要设备):装载卸载设备3台招标文件领购开始时间:2023-09-15招标文件领购结束时间:2023-09-22开标时间:2023-10-10 10:00招标人:成都奕成集成电路有限...
奕斯伟板级封装系统集成电路项目国际招标公告(2)
招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目招标产品列表(主要设备):塑封后固化炉2台招标文件领购开始时间:2023-11-02招标文件领购结束时间:2023-11-09开标时间:2023-11-23 10:00招标人:成都奕成集成电路有限...
先进封装中的临时键合和解键合：最新进展和应用
Temporary bonding/debonding (TBDB) technologies have greatly contributed to thereliable fabrication of thin devices. How...
扇出晶圆级封装铜柱最高厚度光刻胶的研究
The mobile device's limited thermal budget hardly allows the use of a high-performance application (AP) atits full s...
基于封装在GaN电荷注入层中的半导体纳米晶体的多色发光二极管
Numerous technologies including solid-state lighting, displays, and traffic signals can benefit from efficient, color-se...
奕斯伟板级封装系统集成电路项目国际招标公告（厚度测量仪）
招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目招标产品列表(主要设备):厚度测量仪 2台招标文件领购开始时间:2023-11-30招标文件领购结束时间:2023-12-07开标时间:2023-12-21 10:00招标人:成都奕成集成电路有限...
奕斯伟板级封装系统集成电路项目国际招标公告（边缘曝光机）
招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目招标产品列表(主要设备):边缘曝光机1台招标文件领购开始时间:2023-11-30招标文件领购结束时间:2023-12-07开标时间:2023-12-21 10:00招标人:成都奕成集成电路有限公...