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奕斯伟板级封装系统集成电路项目国际招标公告（芯片切割机）
招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目招标产品列表(主要设备):芯片切割机1台招标文件领购开始时间:2023-11-30招标文件领购结束时间:2023-12-07开标时间:2023-12-21 10:00招标人:成都奕成集成电路有限公...
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目中标结果公告
项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目项目编号：4197-2140BOETRI02/04招标产品列表(主要设备): 基板光刻尺寸光学检测机 1套招标机构：中电商务（北京）有限公司招标人：京东方科技集团股份有限公司开标时间...
扇出晶圆级封装铜柱最高厚度光刻胶的研究
摘要该移动设备的热预算有限，几乎不允许高性能应用程序(AP)全速运行。然而，随着人工智能技术迅速应用于移动设备，对高速和大容量信号处理的需求不断增加。因此，控制AP芯片的产热量正成为关键因素，有必要开发一种基于重新分布层(RDL)的扇出封装...
晶圆级封装光刻胶去除的槽寿命影响评估
摘要随着三维集成和晶圆级封装的出现，柱状碰撞过程已经成为一个关键的加工步骤。随着工艺的成熟，人们在生产和成本方面的优化方面都做出了巨大的努力。这对于光刻胶剥离尤其如此，因为需要厚的光刻胶来形成高纵横比，并且必须在随后的步骤中去除以暴露下面的...
先进封装中的临时键合和解键合：最新进展和应用
摘要临时粘接/脱粘接（TBDB）技术为薄器件的可靠制造做出了巨大的贡献。然而，随着半导体领域大规模、高精度、超薄器件的快速发展，也对TBDB技术提出了更严格的要求。在这里，我们讨论了过去十年来临时粘接材料和不同的脱粘技术的最新进展。本文介绍...
2.5 D Chiplet的整体和上下文设计流程-封装交互协同优化
Abstract—In recent days, 2.5D package designs have gained popularity with an increasing number of heterogeneous chiplets...
半导体封装过程中晶圆缓冲区缺陷检测
Abstract Efectively detecting defects in wafer bufer zones is crucial in semiconductor manufacturing processes. If defec...
氧化镓功率二极管的设计、制造、表征和封装
ABSTRACT Gallium Oxide (Ga2O3) is an ultra-wide bandgap semiconductor with a bandgap of 4.5–4.9 eV, which is larger tha...
用于微系统异构集成的硅酸盐基封装材料
Abstract3D heterogeneous integration (HI) and wafer-level packaging (WLP) represent the cutting edge of microelectronic...
薄膜封装中水侧渗透的光学监测
The stability of long-term microfabricated implants is hindered by the presence of multiple water diffusion paths within...