湿法解决方案 半导体资材 泛半导体湿法实验室 数据库
封装相关内容
当前位置： 网站首页 TAG: 封装
基于GaN电荷注入层封装的半导体纳米晶体的多色发光二极管
摘要包括固态照明、显示器和交通信号在内的众多技术都可以受益于高效、颜色可选的电力驱动光源。半导体纳米晶体是具有吸引力的发色团类型，它结合了尺寸可控的发射颜色和高发射效率以及优异的光稳定性和化学灵活性。然而，纳米晶体在发光技术中的应用受到实现...
氮化硅LED:外延、芯片及封装
引言在大直径硅上外延集成第三族氮化物半导体的梦想正在被完全实现，这是由硅上氮化镓技术在提高效率的同时大大降低固态照明和电力电子的制造成本的巨大潜力所驱动的。在硅衬底上生长高质量的氮化镓是非常具有挑战性的，因为氮化镓和硅之间的热膨胀系数(CT...
半导体封装中金丝键合技术
本文的目的是对技术发现进行系统回顾，并讨论金引线键合在微电子封装中的可行性和未来。它还只在研究和比较金引线键合相对于其他引线合金如铜和银引线键合的成本、质量和磨损可靠性性能。基于金、铜或银引线键合的成本和引线选择进行文献综述。详细的磨损故障...
集成电路封装结构的制作方法
这是一种制造集成电路封装系统的方法，包括:提供具有导电通孔的硅通孔管芯；在耦合到导电通孔的硅通孔管芯的底部上形成第一再分布层；在耦合到导电通孔的硅通孔管芯的顶部形成阿明 第二再分布层；在sec上制造嵌入式芯片上部结构。第二再分布层包括:将集...
用于 3D 封装的穿硅通过最后光刻的覆盖性能
对包括背照式图像传感器、插入物和3D存储器在内的消费产品相关设备的需求推动了使用硅通孔的先进封装(TSV) ，TSV加工的各种工艺流程会影响铸造厂和OSAT制造厂所需的相对集成水平，最后通孔为工艺集成提供了明显的优势，包括最小化对后段制程(...
使用晶圆键合机的晶圆级芯片规模封装
ABSTRACTAn in-house processing capability is developed in this research for silicon-glass bonding for microfabrication a...
晶圆级封装的可靠性分析
AbstractWafer level packaging (WLP) has been growing continuously in electronicspackaging due to its low cost in batch m...
MEMS制造应用的晶圆级气密封装
AbstractIn order to simplify the processing complexity andcut down the manufacturing cost, a new wafer bonding technique...
半导体封装基板材料技术趋势
The electronics industry has developed dramatically over the past halfcenturv. primarily thanks to the semiconductorindu...
半导体器件封装单片化工艺优化
Abstract.With the advancement of semiconductor technology, the assembly processsemiconductor packaging is driving the de...