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多晶硅淀积立式炉采购项目中标结果公告
项目名称：多晶硅淀积立式炉采购项目项目编号：0627-234010300745招标产品列表(主要设备): 多晶硅淀积立式炉 1台招标机构：山东招标股份有限公司招标人：济南市半导体元件实验所开标时间：2023-06-09 09:30公示时间：...
快速热处理后硅晶片的精密化学分析开发
The precise chemical analysis PCA was developed to study the layers near the semiconductor surface. This method is Ž .ba...
晶体硅片上扩散层的光致发光激发光谱
Photoluminescence (PL) excitation spectroscopy is applied to observe the evolution of the luminescence spectra from dopa...
麦斯克电子材料股份有限公司年产360万片8英寸硅外延片项目混气设备采购项目国际招标公告
招标项目名称:麦斯克电子材料股份有限公司年产360万片8英寸硅外延片项目混气设备采购项目招标产品列表(主要设备):混气设备 12 台招标文件领购开始时间:2023-06-21招标文件领购结束时间:2023-06-29开标时间:2023-07...
山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购中标结果公告
项目名称：山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购项目编号：2890-234GK111AD03招标产品列表(主要设备): 硅片自动去边机 1台招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司招标人：山东有研半导体材料有限公司开标时间...
西安奕斯伟硅产业基地二期项目国际招标公告刻蚀后平坦度检测仪、研磨后平坦度测定仪
招标项目名称:西安奕斯伟硅产业基地二期项目招标产品列表(主要设备):刻蚀后平坦度检测仪1台 、研磨后平坦度测定仪 1台招标文件领购开始时间:2023-06-29招标文件领购结束时间:2023-07-06开标时间:2023-07-20 10:...
西安奕斯伟硅产业基地二期项目国际招标公告单片清洗机
招标项目名称:西安奕斯伟硅产业基地二期项目招标产品列表(主要设备):单片清洗机3台招标文件领购开始时间:2023-06-29招标文件领购结束时间:2023-07-06开标时间:2023-07-20 10:00招标人:西安欣芯材料科技有限公司...
紫外激光去除硅晶片中的小金属颗粒
Laser removal of small 1 mm sized copper, gold and tungsten particles from silicon wafer surfaces was carried out using ...
薄硅衬板上半导体芯片热力学性能研究
This study is concerned with the deformation or warping behavior of thin layered semiconductor structure comprising a s...
高质量等离子体增强化学气相沉积氮化硅薄膜
The qualities of plasma-enhanced chemical vapor deposited (PECVD) silicon nitride films can be improved by increasing th...