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高效硅太阳能电池
引言 硅仍然是光伏的首选材料，因为它丰富、无毒、电池效率高且稳定、生产基础设施成熟，而且硅器件的技术水平深厚且广泛。模块价格的快速下降意味着与面积相关的系统成本平衡在光伏系统价格中所占比例越来越大。这使得高效电池更受重视。近年来，在高质...
氮化硅钝化层的选择性湿法刻蚀
氮化硅钝化层的选择性去除在半导体器件的失效分析中非常重要。典型的应用有:光学显微镜和去除表面污染物的模具表面清洁、电子显微镜、液晶、电压对比、电子束测试、机械微探针和选择性逐层剥离。开发了一种新的氮化硅钝化层湿法腐蚀工艺，这种工艺比铝金属化...
晶圆湿式用于硅蚀刻浴晶圆蚀刻
了解形成MEMS制造所需的三维结构，需要SILICON的各向异性蚀刻，此时使用的湿式蚀刻工艺考虑的事项包括蚀刻率、长宽比、成本、环境污染等[1]。用于硅各向异性湿式蚀刻溶液有KOH)、(TMAH)、NaOH等，但KOH与TMAH相比，平整度...
用于化学分析的Si各向异性湿法化学蚀刻
分析化学小型化的一个方便的起点是使用单c：晶体硅作为起始材料，微加工作为使技术，湿化学蚀刻作为关键的微加工工具。在本文中，我们回顾了硅微加工，并描述了形成可能用于化学分析应用的通道、柱和其他几何图案的各向异性湿式化学蚀刻。 本文主要目的是评...
用磷酸揭示氮化硅对二氧化硅的选择性蚀刻机理
关键词:氮化硅，二氧化硅，磷酸，选择性蚀刻，密度泛函理论，焦磷酸 介绍 信息技术给我们的现代社会带来了巨大的转变。为了提高信息技术器件的存储密度，使用浅沟槽隔离技术将半导体制造成无漏电流的极端规模集成。在这个过程中，固相氮化硅(Si3N4)...
碳化硅太阳能电池的湿式化学处理
湿法化学工艺广泛用于晶体硅太阳能电池生产，主要用于表面纹理和清洁目的。尽管过去的研究主要集中在过程开发上，但是在过程控制技术方面几乎没有进展。本文讨论了当前最先进的湿化学生产工艺，并提出了工艺控制和质量保证程序(晶片的化学、光学和电学特性)...
二氧化硅玻璃陶瓷刻蚀化学及HF辅助刻蚀的机理观察
关键词:玻璃陶瓷；氢氟酸；蚀刻条件；蚀刻速率；机制 引言 本文研究了氧化镁-氧化铝-二氧化硅玻璃陶瓷在氢氟酸中的腐蚀条件和机理。结果表明，在室温下，非晶相的腐蚀速率是纯堇青石晶体的218倍。此外，堇青石和非晶相在氟化氢溶液中的活化能分别为5...
晶圆键合单晶硅槽波导和环形谐振器
我们通过键合薄的绝缘体上硅晶片来制造具有25纳米二氧化硅槽层的水平硅槽波导。在从键合结构的一侧去除硅衬底和掩埋氧化物之后，光栅耦合波导和环形谐振器被部分蚀刻到硅/二氧化硅/硅器件层中。光栅在1550纳米处显示出高达23%的效率，并且环形谐振...
次氯酸钠对单晶硅表面的纹理蚀刻
单晶硅的各向异性蚀刻是硅器件和微结构加工中经常使用的技术。已经制造的三角形和矩形凹槽、棱锥体、薄膜和微孔，它们在器件中有很大的应用。通过碱性蚀刻剂对硅(100)的单晶结构进行的表面纹理化被称为“随机金字塔”。晶体硅的表面纹理化通过使用不同的...
硅的各向异性蚀刻
引言 我们介绍了在氢氧化钾溶液中蚀刻的车轮图案和宽分离的V形槽的硅蚀刻速率测量。数据表明，当使用货车轮图案时，存在反应物耗尽效应，这掩盖了真实的表面反应速率限制的蚀刻速率。与以前的报道相反，从受反应物传输影响较小的宽间隔V形槽获得的蚀刻速率...