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天通控股--声表面波器件(TC-SAW)用6英寸铌酸锂晶片项目
天通控股股份有限公司的“声表面波器件(TC-SAW)用6英寸铌酸锂晶片”荣获国内首台（套）认定。作为5G射频滤波器国产化急需的关键材料，该项首批次新材料支撑和完善了我国5G射频滤波器产业链，打破了国外垄断，对发展集成电路产业具有重要意义。华...
晶片表面刻蚀工艺对碳硅太阳能电池特性的影响
为了分析不同尺寸的金字塔结构对太阳能电池特性的影响，我们通过各种刻蚀工艺在硅片上形成了金字塔结构。在此使用一步蚀刻工艺（碱性溶液蚀刻、反应离子蚀刻(RIE)和金属辅助化学蚀刻）以及两步蚀刻工艺（碱性溶液+ MACE和碱性溶液+ RIE）来进...
异丙醇(IPA)的解吸特性和 IPA 蒸汽干燥硅晶片中的水分
为了评估用各种程序清洗和干燥的晶圆表面的清洁度，我们通过高灵敏度的大气压电离质谱(APIMS)成功地分析了这些晶圆表面的排气量。特别是，通过将晶片表面的解吸气体引入APIMS，研究了IPA蒸汽干燥后异丙醇(IPA)的解吸和晶片中的水分。结果...
半导体单晶片旋转清洗器中涡流的周期性结构
近年来，随着集成电路的微细化，半导体制造的清洗方式从被称为“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐渐改变为“单张式”的晶片一次清洗的方式。在半导体的制造中，各工序之间进行晶片的清洗，清洗工序次数多，其时间缩短、高精度化决定半导体的生产性和质量...
晶片键合技术和薄膜传输技术
结合离子注入工艺、激光照射和去除牺牲层，晶片键合技术是将高质量薄膜转移到不同衬底上的最有效方法之一。本文系统地总结和介绍了晶片键合技术在电子、光学器件、片上集成中红外传感器和可穿戴传感器等领域的应用。依次介绍了基于智能剥离技术 工艺的绝缘体...
半导体晶片的湿蚀方法、清洗和清洁
关键词 晶圆清洗 电气 半导体 引言半导体器件的制造是从半导体器件开始广泛销往市场的半个世纪 前到现在为止与粒子等杂质的战斗。半个世纪初，人们已经了 解了什么样的杂质会给半导体器件带来什么样的坏影响。作为半导体器件制造中的...
单晶片超音波清洗机的声学特性分析
单晶片兆频超声波清洗机的声音分布通过晶片清洗测试、视觉观察、声音测量和建模结果来表征。该清洁器由一个水平晶圆旋转器和一个兆频超声波换能器/发射器组件组成。声音通过液体弯月面从换能器组件传输到水平石英棒到晶片。声音可以从石英棒沿径向和轴向传播...
半导体晶片上粒子沉积的实验研究
引言半导体晶片上的粒子沉积是集成电路制造中的一个重要问题。随着集成电路的特征尺寸接近亚微米的尺寸，晶片上的颗粒沉积是造成产品损失的主要原因。我们开发了一种用于检测半导体晶片上颗粒沉积的灵敏方法。该方法包括产生单分散荧光气溶胶，在层流室中将已...
亚微米沟槽冲洗和清洁
引言表面和亚微米深沟槽的清洗在半导体制造中是一个巨大的挑战。在这项工作中，使用物理数值模拟研究了使用脉动流清洗毯式和图案化晶片。毯式晶片清洗工艺的初步结果与文献中的数值和实验结果吻合良好。毯式和图案化晶片的初步结果表明，振荡流清洗比稳定流清...
溢流冲洗效率评价
描述了溢流晶片清洗工艺中的流场。该信息被用于一项倡议，其主要目的是减少晶片清洗中的用水量。使用有限元数值技术计算速度场。大部分的水无助于晶片清洗。 介绍清洗步骤占工厂中使用的ulaa纯水(UPW)的6()%。一个工厂一年就可以使用数十亿加...