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单晶圆加工
单晶圆工艺工具提供多功能的自主工艺能力，具有纳米级的粒子控制，建立在高效的小占地面积上，涵盖晶圆尺寸达300毫米、薄晶圆、ICS、MEMS、LED、光俺模和玻璃基板，使用各种工艺化学品。主要特点：1、化学品和晶圆消耗量低2、占地面积小3、层...
化合物半导体晶圆生产
化合物半导体是许多军事和其他专业电子设备的重要材料，例如激光器、高频电子设备、LED、光接收器、光电集成电路等。自 1990 年代以来，GaN 已普遍用于许多不同的商业 LED 应用.化合物半导体独特的发光能力是由于它们是直接带隙半导体。由...
半导体晶圆干燥的研究
通过测量晶片上的残留物得知，晶片上已经分配并干燥了含有金属盐作为示踪元素的溶液。假设有两种不同的沉积机制：吸附和蒸发沉积。第一种机制是污染物和晶圆表面之间吸引相互作用的结果，而第二种机制是由于干燥过程中的液体蒸发。对于第二种情况，蒸发膜厚度...
高速单晶圆系统
缺陷率改善高速单晶圆产品现专注于改善缺陷率,这包括去除晶圆正面、背面和边缘的颗粒和残留物污染。 去除缺陷时不会对敏感结构造成物理损坏，也不会蚀刻薄膜。这是通过使用先进的物理清洁技术。 高速提供 4 或 6 室版本，每个版本都带有堆叠室以最大...
向异性导电薄膜 (ACF) 的晶圆级倒装芯片封装
Recently, wafer-level packaging (WLP) has become one of the promising packaging technologies due to its advantages, such...
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目中标结果公告晶圆盒清洗机
项目名称：上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目项目编号：4197-2140SHJT0001/253招标产品列表(主要设备):晶圆盒清洗机 3招标机构：中电商务（北京）有限公司招标人：上海积塔半导体有限公司开标时间：2023-06-0...
用于射频晶圆级芯片级封装的玻璃基板的可加工性和电气特性
Various types of glass substrates have been compared withrespect to their suitability as a low-loss substrate in wafer-l...
超导集成电路多芯片模块中超高数据传输速率的晶圆凸块工艺
Josephson junction logic cells and superconductor microstrip lines are able to process and transfer digital data with ra...
一种用于聚集晶圆芯片电气故障的创新方法
Yeld analysis is an activity common to all companies manufacturing semiconductor devices on an industrial scale and cons...
上海集材汇智集成电路技术有限公司自动晶圆表面处理器采购项目中标结果公告
项目名称：上海集材汇智集成电路技术有限公司自动晶圆表面处理器采购项目项目编号：0705-234206027002招标产品列表(主要设备):自动晶圆表面处理器 1招标机构：上海国际招标有限公司招标人：上海集材汇智集成电路技术有限公司开标时间...