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株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目中标结果公告
项目名称：株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目项目编号：0623-2340J1110082招标产品列表(主要设备): 晶圆HTGB测试设备 1套招标机构：湖南省招标有限责任公司招标人：株洲中车时代半导体有限公司开标时间：2...
一种实现 Si-CMOS 和 III-V-on-Si 晶圆单片集成的方法
The heterogeneous integration of III–V devices with Si-CMOS on a common Si platform has shown great promise in the new g...
晶圆级的金刚石纳米和量子技术
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超低温晶圆键合和减薄方法的石英晶圆单晶硅
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用于 MEMS 器件的金属晶圆键合
Metal fifilms can be used as bonding layers at wafer-level in MEMS manufacturing processes for device assembly as well a...
直接晶圆键合中空隙的光声成像
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晶圆对准方法
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铝涂层晶圆喷射和超声波清洗过程中颗粒去除效率的评估
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改进背面晶圆电镀的电镀喷头系统的方法
Plating thickness uniformity can become increasingly difficult to control when migrating from four inch to six inch wa...
中国电子科技集团公司第三十八研究所（华东电子工程研究所）晶圆对准键合系统采购国际招标公告
招标项目名称:中国电子科技集团公司第三十八研究所（华东电子工程研究所）晶圆对准键合系统采购招标产品列表(主要设备):晶圆对准机 1套、晶圆键合机 1套招标文件领购开始时间:2023-07-20招标文件领购结束时间:2023-07-31开...