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用于晶圆清洗工艺评估的测试硅晶圆的老化效果
This paper presents an experimental study of the aging of contaminated testwafers prepared for particle removal (cleanin...
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标公告(晶圆背面清洗机、晶圆回收清洗-BEOL(铜)）
招标项目名称:上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目招标产品列表(主要设备):晶圆背面清洗机 2 ;晶圆回收清洗-BEOL(铜）1招标文件领购开始时间:2023-11-10招标文件领购结束时间:2023-11-17开标时间:2023-...
扇出晶圆级封装铜柱最高厚度光刻胶的研究
The mobile device's limited thermal budget hardly allows the use of a high-performance application (AP) atits full s...
晶圆级凸点回流炉中标结果公告
项目名称：晶圆级凸点回流炉项目编号：0664-2340SUMECK02/13招标产品列表(主要设备):晶圆级凸点回流炉 1招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：珠海天成先进半导体科技有限公司开标时间：2023-10-20 10:00...
晶圆重构系统国际招标公告
招标项目名称:晶圆重构系统招标产品列表(主要设备):晶圆重构系统 1招标文件领购开始时间:2023-11-16招标文件领购结束时间:2023-11-23开标时间:2023-12-07 10:00招标人:珠海天成先进半导体科技有限公司珠海市香...
晶圆塑封机国际招标公告
招标项目名称:晶圆塑封机招标产品列表(主要设备):晶圆塑封机 1招标文件领购开始时间:2023-11-20招标文件领购结束时间:2023-11-27开标时间:2023-12-12 10:00招标人:北京芯力技术创新中心有限公司北京张经理
用于 300 毫米晶圆的低成本凸点工艺
A driving force to achieve increased speed and performance along with higher I/O count is the Flip Chip (FC)Technology w...
晶圆预对准机国际招标公告
招标项目名称:晶圆预对准机招标产品列表(主要设备): 晶圆预对准机 1招标文件领购开始时间:2023-11-21招标文件领购结束时间:2023-11-28开标时间 :2023-12-12 10:00招标人:珠海天成先进半导体科技有限公司珠海...
III-V Si 光子通过芯片到晶圆键合
Si is the material from which nearly all classical electronic integratedcircuits are fabricated. While SOI is nowadays u...
晶圆级自清洁抗反射硅表面的简单方法
A simple approach to wafer-scale self-cleaning antireflective hierarchical silicon structures is demonstrated. Byemployi...