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华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告（晶圆测试仪）
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目项目编号：0705-234023603821/02招标产品列表(主要设备):晶圆测试仪2；3台/套招标机构：上海国际招标有限公司招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司开标时间：...
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告（晶圆测试仪1）
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目项目编号：0705-234023603821/01招标产品列表(主要设备):晶圆测试仪1；11台/套招标机构：上海国际招标有限公司招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司开标时间...
燕东科技8吋晶圆传片设备采购国际招标公告（晶圆传片机）
招标项目名称:燕东科技8吋晶圆传片设备采购招标产品列表(主要设备):晶圆传片机 3台招标文件领购开始时间:2023-12-01招标文件领购结束时间:2023-12-08开标时间:2023-12-22 10:00招标人:北京燕东微电子科技有限...
DI-O3水在晶圆表面处理中的应用
摘要由于集成电路（IC）的规模不断缩小，成本不断降低，生产效率不断提高，环境越来越友好，半导体设备制造中一直在努力开发创新技术。最近在硅湿法清洗过程中引入臭氧技术以取代传统的RCA方法引起了业界的兴趣，但显然值得在商业利用和实施方面给予更多...
用于先进晶圆清洗的单一化学清洗解决方案
摘要这段文本主要描述了APM（NHOH/H，0，/H，0）为基础的清洁混合物作为一种单一化学清洁解决方案的有趣前景。这种混合物可以去除有机污染，因为H，O具有氧化性，并且它们具有非常好的颗粒去除性能。为了优化APM清洁金属污染，需要加入络合...
通过重复使用臭氧水和稀 HF 的单晶圆旋转清洁去除污染物
摘要我们开发了一种新的单片旋转清洗技术，该技术可以在室温下进行，通过喷嘴将臭氧水和稀HF溶液交替供给旋转的硅片各10秒，然后重复此循环直到表面清洁度达到所需水平。这种新的旋转清洗顺序可以有效地去除硅片表面的颗粒和金属污染物以及有机污染物，同...
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目中标结果公告（晶圆背面清洗机;晶圆回收清洗-BEOL(铜））
项目名称：上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目项目编号：4197-2340SHJT0002/11招标产品列表(主要设备):晶圆背面清洗机4 ;晶圆回收清洗-BEOL(铜） 1招标机构：中电商务（北京）有限公司招标人：上海积塔半导体有...
SPM 溶液对抛光 SiO2 薄膜和吸附二氧化铈纳米c对单晶圆清洗的热影响
Caria是一种纳米颗粒，它被用来快速和选择性地去除SiO2薄膜。当在SiO2薄膜表面进行抛光时，它与Ce-O-Si键结合，化学反应为(-Ce-OH + -Si-O- ↔ Ce-O-Si- + OH-)。这种化学反应发生在硅氧化物薄膜表面，...
晶圆清洁工艺评估准备的测试硅晶圆的老化效应
摘要本文介绍了一项实验研究，研究半导体晶圆加工中为评估颗粒去除（清洗）工艺而制备的受污染测试晶圆的老化情况。比较了两种晶圆制备技术：一种常规的湿法技术，即将裸硅片浸入含有颗粒的溶液中然后干燥；另一种干法技术，即将颗粒从干颗粒气溶胶流中沉积下...
扇出晶圆级封装铜柱最高厚度光刻胶的研究
摘要该移动设备的热预算有限，几乎不允许高性能应用程序(AP)全速运行。然而，随着人工智能技术迅速应用于移动设备，对高速和大容量信号处理的需求不断增加。因此，控制AP芯片的产热量正成为关键因素，有必要开发一种基于重新分布层(RDL)的扇出封装...