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ZnO上 ZnCdO 的选择性湿法刻蚀
Recent advances in conductivity control of epitaxial fifilms and availability of high quality bulk ZnO substrates has re...
半导体湿法化学刻蚀工艺观察
This paper concerns with the basic investigations on the wet chemical etching of semiconductors. First, a method to obse...
硝酸浓度对多孔氧化锌薄膜刻蚀工艺能的影响
Penyelidikan ini melaporkan fabrikasi struktur zink oksida berliang melalui proses punaran basah. Filem nipis Zn0dienapk...
原子层刻蚀机采购项目国际招标公告
招标项目名称:原子层刻蚀机采购项目招标产品列表(主要设备):原子层刻蚀机1台招标文件领购开始时间:2023-05-04招标文件领购结束时间:2023-05-10开标时间:2023-05-25 14:00招标人:深圳市汇芯通信技术有限公司地址...
深硅等离子体刻蚀机国际招标公告
招标项目名称:深硅等离子体刻蚀机招标产品列表(主要设备):深硅等离子体刻蚀机1招标文件领购开始时间:2023-04-27招标文件领购结束时间:2023-05-08开标时间:2023-05-19 14:00招标人:广东中科半导体微纳制造技术研...
湿刻蚀微透镜集成的InGaAs光二极管增强光耦合性能
In this letter, we present fabrications and device characteristics of InGaAs p-i-n photodiodes, in which semiconductor m...
华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告 金属配线等离子体刻蚀设备
招标项目名称:华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目招标产品列表(主要设备):金属配线等离子体刻蚀设备招标文件领购开始时间:2023-05-10招标文件领购结束时间:2023-05-17开标时间:2023-05-31 09:30...
华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告 深沟槽等离子体刻蚀腔体
招标项目名称:华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目招标产品列表(主要设备):深沟槽等离子体刻蚀腔体招标文件领购开始时间:2023-05-10招标文件领购结束时间:2023-05-17开标时间:2023-05-31 09:30招...
n型多孔硅刻蚀时间的效应
Porous silicon layers have been prepared from n-type silicon wafers of (100) orientation. SEM, FTIR and PL have been us...
在20wt%氢氧化钾中加入羟胺制备的微加工MEMS的刻蚀处理特性
Anisotropic wet etching is a most widely employed for the fabrication of MEMS/NEMS structures using silicon bulk microm...