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ZnO上 ZnCdO 的选择性湿法刻蚀
Recent advances in conductivity control of epitaxial fifilms and availability of high quality bulk ZnO substrates has re...
半导体资料丨颗粒、表面清洗工艺、熔融石英玻璃、硅腐蚀
半导体应用中颗粒形成、传输、沉积和过滤的基础研究 在半导体制造过程中，防止和控制颗粒污染是提高半导体产率的关键。为了控制和减少半导体制造过程中的纳米颗粒污染，应该同时研究颗粒的形成、输运、沉积和过滤。本文研究的目的是1)证明无颗粒环境中的颗...
半导体资料丨湿法刻蚀锗，过氧化氢点解刻蚀，Cu电镀
用湿法腐蚀法从块状锗衬底上制备亚10 um厚的锗薄膜 Low-detect density Ge thin films are crucial for studying the impact of deect density on the ...
KOH湿法刻蚀下GaN纳米柱的刻面机制
摘要本研究提出了一种通过顶向（top-down）方法，结合等离子体蚀刻和室温氢氧化钾（KOH）湿处理工艺，实现具有所需m-（甚至a-）取向非极性面的GaN柱的策略。事实上，GaN在KOH溶液中的蚀刻是一个各向异性过程，这意味着它允许在宏观尺...
多晶钼纳米线的受控逐步湿法刻蚀
With the persistent downscaling of integrated circuits, molybdenum (Mo) is currently considered a potential replacement ...
III族氮化物微柱KOH湿法刻蚀表面钝化的分析研究
SUMMARYIII-Nitride micropillar structures show great promise for applications in micro light-emitting diodes and vertica...
半导体湿法刻蚀概述
IntroductionPattern TransferFor microsystems fabrication etch is a process that removes select materials fromthe wafer's...