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TGV处理薄玻璃的处理方案
当今的高性能电路要求将封装设计和特性作为芯片设计的一部分。玻璃基板，尤其是低碱玻璃，已经成为许多封装应用的优势，包括集成无源器件。在本文中，我们描述了使用我们的无聚合物临时粘合工艺在硅手柄上成功加工玻璃晶片。一种优选的手柄是硅，因此硅玻璃单...
TGV Etch
玻璃通孔（TGV）是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻...