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有机酸对稀释 HF 溶液中铜和氧化铜蚀刻速率的影响
In the damascene integration scheme, copper is used as an interconnect material. In a damascene integration scheme, the...
单晶硅碱性和铜碱酸溶液各向异性蚀刻特性的差异
Silicon (Si) surface texturing is an indispensable step for the fabrication of Si solar cells due to the high refection ...
两步电镀铜工艺
Manufacturing of semiconductor devices commonly requires deposition of electrically conductive material on semiconducto...
半导体晶片上电镀铜的方法
An apparatus for electroplating a wafer surface includes acup having a central aperture defined by an inner perimeter,a ...
铜电镀三维互连
In this paper we report on Cu plating of through-silicon-vias (TSV-s) using in-house made acidic Cu bath with model addi...
郑州兴航科技有限公司金铜线打线机采购项目中标结果公告
项目名称：郑州兴航科技有限公司金铜线打线机采购项目项目编号：1354-234HXZBG2311招标产品列表(主要设备):金铜线打线机 200台 招标机构：恒信咨询管理有限公司招标人：郑州兴航科技有限公司开标时间：2023-06-08 09:...
芯片到晶片铜直接键合电气特性和热循环
Copper direct bonding technology is considered to be one of the most promising approach for matching the miniaturizati...
江铜集团1.5万吨高精铜板带项目立式高温连续退火炉采购国际招标公告
招标项目名称:江铜集团1.5万吨高精铜板带项目立式高温连续退火炉采购招标产品列表(主要设备): 立式高温连续退火炉 1台招标文件领购开始时间:2023-07-07招标文件领购结束时间:2023-07-14开标时间:2023-07-28 14...
退火对化学制备氧化铜薄膜物理性能影响的研究
Copper Oxide (CuO) thin films, a candidate for PSC and p-n junction SCs, were deposited on glass substrates bychemical b...
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标公告（铜金属阻障层及铜晶种沉积机）
招标项目名称:上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目招标产品列表(主要设备):铜金属阻障层及铜晶种沉积机1招标文件领购开始时间:2023-10-23招标文件领购结束时间:2023-10-30开标时间:2023-11-16 10:00招...