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上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标公告（聚合物去除（铜）、聚合物去除（铝））
招标项目名称:上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目招标产品列表(主要设备):聚合物去除（铜）;聚合物去除（铝）招标文件领购开始时间:2023-11-10招标文件领购结束时间:2023-11-17开标时间:2023-12-01 10:...
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标公告(晶圆背面清洗机、晶圆回收清洗-BEOL(铜)）
招标项目名称:上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目招标产品列表(主要设备):晶圆背面清洗机 2 ;晶圆回收清洗-BEOL(铜）1招标文件领购开始时间:2023-11-10招标文件领购结束时间:2023-11-17开标时间:2023-...
扇出晶圆级封装铜柱最高厚度光刻胶的研究
The mobile device's limited thermal budget hardly allows the use of a high-performance application (AP) atits full s...
铜污染对薄栅氧化层完整性的影响
Contamination of silicon with trace amounts of copper during processing canadversely affect the gate oxide integrity of ...
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告（铜电镀溶液添加剂浓度分析设备）
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目项目编号：0705-234023603815招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目招标机构：上海国际招标有限公司招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司...
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目中标结果公告（晶圆背面清洗机;晶圆回收清洗-BEOL(铜））
项目名称：上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目项目编号：4197-2340SHJT0002/11招标产品列表(主要设备):晶圆背面清洗机4 ;晶圆回收清洗-BEOL(铜） 1招标机构：中电商务（北京）有限公司招标人：上海积塔半导体有...
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目中标结果公告（聚合物去除（铜）;聚合物去除（铝））
项目名称：上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目项目编号：4197-2340SHJT0002/35招标产品列表(主要设备):聚合物去除（铜）4;聚合物去除（铝）1招标机构：中电商务（北京）有限公司招标人：上海积塔半导体有限公司开标时间...
铜 CMP 后清洗过程中胶体二氧化硅和铜离子对 PVA 刷污染的影响
介绍为了减少晶片表面的缺陷和污染物，对后CMP清洗进行了多项研究。大多数研究都集中在化学剂输送、后CMP清洗溶液和刷洗参数对晶片表面颗粒负载和缺陷的影响上。为了满足当前的清洗要求，了解CMP残渣与PVA刷在PVA刷刷洗过程中的相互作用是很重...
扇出晶圆级封装铜柱最高厚度光刻胶的研究
摘要该移动设备的热预算有限，几乎不允许高性能应用程序(AP)全速运行。然而，随着人工智能技术迅速应用于移动设备，对高速和大容量信号处理的需求不断增加。因此，控制AP芯片的产热量正成为关键因素，有必要开发一种基于重新分布层(RDL)的扇出封装...
硅片表面污渍对铜辅助化学蚀刻的影响
摘要太阳能电池制造过程中的硅片切割是一个关键步骤，但此过程往往会污染硅片表面。因此，本文系统地研究了硅片表面典型白点污渍的成分、来源和清洁方法。EDS和XPS结果表明，白点污渍含有CaCO3和SiO2，与粘性硅锭胶的填料成分一致。研究了污渍...