铜镀
铜层装饰性很强，是良好的电导体。根据添加剂的不同，硬度可以在 90 HV 和超过 200 HV 之间变化。对于功能性应用，铜层通常被另一个金属层覆盖。
优点：
1、铜层具有优异的导热性和导电性
2、通过改变沉积条件可以获得非常广泛的特性
3、大量金属和塑料可以很容易地镀上铜
4、镀铜是印刷电路板制造中必不可少的一步
缺点：
铜在空气中或接触时可能会变色；这需要金属或有机顶层
镀镍
镍层不仅具有装饰性，而且具有耐腐蚀和耐磨性。根据有机添加剂的不同，沉积物的硬度值可能在 150 到 500 HV 之间。金属层可具有不同水平的内应力和延展性。光亮镍在日光下呈淡黄色，容易失去光泽；因此，它通常覆盖有铬或金等顶层。
优点：
1、美观的装饰层
2、耐腐蚀、耐磨
3、不同的浴组合物可用于截然不同的应用
4、可应用于多种基材
5、其他表面涂层的良好底层
缺点：
1、镍在空气中变色需要使用顶层；对于电子产品，可能需要最后一层金
2、镍可能引起皮肤过敏反应
镀金
金层有许多技术应用，与其出色的耐腐蚀性、低接触电阻以及良好的导电性和导热性有关。
金层可以沉积在多种基材上，例如金属、塑料、陶瓷和天然材料，在所有情况下都使用中间铜层或镍层。
优点：
1、出色的导电性
2、优异的导热性
3、良好的可焊性
4、良好的耐腐蚀性和耐化学性
缺点：
1、成本高，可能在一年中波动
2、非合金金属的柔软度
镀银
由于其良好的导电性，银经常用于电气和电子应用。
优点：
出色的导电性和导热性
缺点：
在某些条件下和含硫化合物存在的情况下，在空气中很容易失去光泽
镀钯
钯非常适合需要防止氧化物形成的电镀应用。它的熔点高达 1554°C，并且成本（每盎司金衡制）低于黄金。在大多数一般电子应用中，钯是黄金的绝佳替代品。
优点:
1、具有成本效益的电镀；与其他贵金属相比相对便宜
2、耐腐蚀; 它与黄金一样耐腐蚀，具有天然的抗氧化性
3、比较辛苦；尽管被认为是一种较软的金属，但它仍然比黄金更硬，这有助于抵抗冲击和凹陷
4、防扩散；铜在金中快速扩散，但在钯中却不扩散，这使得钯成为铜制物体的极佳涂层
5、很好的可焊性
缺点：
1、耐热性降低；钯金的熔点低于黄金，使其在极热下更容易变形
2、不耐酸；对强酸的脆弱性限制了可以使用钯的应用类型
3、更容易开裂；当承受压力时，由于钯的硬度，它比黄金更容易开裂
