旋转晶圆蚀刻系统

旋转晶圆蚀刻系统提供了一种经济的、符合人体工程学设计和以安全为导向的自动批处理机，用于半导体晶圆或基板的精确化学蚀刻、显影、剥离、抗蚀剂蚀刻、晶圆回收或清洁。

优势：

1.在不到 3 秒的时间内从工艺到冲洗的自动晶圆转移

2. 独立式紧凑型设计

3. 连续旋转可调至 80 rpm

4. 更换转子一次收费多种晶圆尺寸

5. 带有可编程配方的触摸屏控制

特点：

1. 通过在工艺循环期间旋转晶圆舟并从化学工艺槽快速转移到淬火槽来产生一致的结果

2.带编码器的闭环电机控制提供精确的旋转搅拌

3.带触摸屏的基于微处理器的系统提供可靠和精确的过程控制，所有操作员控件都易于操作和访问

4. 最多可通过触摸屏对 5 个工艺“配方”进行编程。该屏幕在单个屏幕上显示“配方”摘要和过程信息，以便于参考

5.高吞吐量

6.双层围护结构

7. N2 压力断电时的“故障安全”功能

8.精确控制浴温。两个具有过温保护功能的液位传感器

9.所有与腐蚀性液体接触的组件均由惰性塑料制成或密封以防止直接接触

10.占地面积小

规格：

1. 生产能力：一次最多 6-50 个晶圆或 8-25 个晶圆

2. 搅拌是通过晶片的轴向旋转实现的，在 0-80 rpm 的范围内可变

3.PROCESS TIME可在0-9999秒或0.0-999.9范围内设置

4.PRERINSE TIME可在0-9999秒范围内设置

5. QUICK DUMP CYCLE可在0-9999个循环范围内设置。

6. 在 100ºC 的环境温度范围内，过程化学温度可以控制在 ±1 / 2ºC（可选 RTD 传感器提供 0.1ºC 读数。）

选项：

1.更大尺寸晶圆能力

2.处理罐材料

3.处理罐中的加热/冷却系统

4. 用于 0.1ºC 温度读数的 RTD 传感器

5. 漂洗槽中的电阻率监测系统

6. 化学再循环/过滤系统

7. 超声波、兆声波系统

8. 重力化学填充系统

9. 柜体材质