蚀刻速率
蚀刻速率是材料从晶片表面去除的速度的可测量，通常以每单位时间的埃、纳米、微米表示（例如埃/秒、纳米/分钟、微米/分钟）。它通常是在蚀刻过程之后通过将总厚度变化除以蚀刻时间或通过对不同蚀刻时间进行多次厚度测量并使用“最佳拟合”斜率来测量的。当怀疑蚀刻速率可能与时间不成线性或蚀刻开始可能有延迟时，就会这样做。有时，可以实时测量蚀刻速率。
蚀刻速率应与应用相称。需要非常浅蚀刻的应用应该具有相对较慢的蚀刻速率以保持控制。相反，对于具有非常深特征的应用，实际的做法是加快蚀刻速率以避免冗长的处理时间。
重要的是要认识到其他参数会影响蚀刻速率，例如开放区域的数量或结构的纵横比（特征宽度/特征深度）。
调整蚀刻速率时，也可能需要在均匀性、轮廓或选择性之间进行权衡。纵横比也影响蚀刻速率，因为纵横比越大，蚀刻速率越慢。
均匀性
蚀刻的均匀性是针对特定参数在晶圆上的一致性的量度。通常，均匀性是指蚀刻速率，但也可以指其他蚀刻后特性，例如选择性和轮廓。由于数据是测量值的集合，因此通常使用统计数据来使用标准差来确定数据的分布。通常将均匀性称为一、二或三西格玛。另一种方法是使用公式（（最大值 – 最小值）/2 x 平均值）。必须记住要确定一个区域，在该区域中由于夹紧或其他边缘效应而应排除计量。
灵活性
“灵活性”一词可能最适合与蚀刻系统的各种功能相关联. 虽然灵活性在大规模生产环境中可能并不重要，但它可能是拥有多个学科进行广泛研究的大学的最大选择因素。在学术界，资源有限，充分利用每件设备很重要。这通常意味着设备在可以满足许多研究兴趣的意义上是灵活的。例如，虽然有些人可能正在使用需要高温才能有效蚀刻的材料，但其他人可能正在使用在相对较低的温度下更好地蚀刻的材料。其他示例包括射频功率传输范围。一些应用程序将在需要低功率的情况下工作，而其他应用程序将在可能需要更大电源的情况下工作。另一个灵活性领域是如何处理各种晶圆尺寸。
