快速倾倒冲洗器

在对半导体晶片进行清洁、蚀刻或剥离应用的化学处理后，应从表面完全去除工艺介质，以停止化学反应并带走化学残留物。当从化学浴中取出（或停止喷雾型设备中的直接分配）时，每 25 个晶圆批次通常会携带 50 – 200 毫升的介质。快速倾倒冲洗用于在化学品处理后完全冲洗晶圆。快速倾倒冲洗器从浴缸底部注入去离子 (DI) 水，并将水流向上引导。 快速倾倒冲洗的喷雾随后会去除晶圆或片上的颗粒或化学物质。罐的顶部还有一个溢流口，用于丢弃去除的颗粒和化学物质。在溢流结束时，水箱底部打开，冲洗水将从水箱中排出。同时，水箱顶部的喷嘴喷雾器确保在去除旧水的同时保持晶圆或片湿润。最先进的工程技术消除了颗粒截留，最大限度地缩短了冲洗时间，减少了去离子水的消耗，并缩短了倾倒时间。

特点和优点：

1、轮廓容器设计

2、大型机械翻斗门

3、带有低雾化喷嘴的双顶置喷雾歧管

4、促进层流，同时最大限度地减少颗粒污染

5、减少去离子水消耗

6、加快转储时间并消除颗粒截留

7、消除过度喷涂条件

实现的功能：

1、停止蚀刻、剥离等化学反应。

2、化学湿法处理后，在零件上使用干净的冲洗水。

3、完全去除晶圆或零件上的污染物、微粒和化学物质。

材料：

1、漂洗槽：天然聚丙烯

2、DI 歧管和喷嘴：天然聚丙烯

3、去离子水阀和氮气阀：天然聚丙烯（配件：聚丙烯）

4、封面：透明 PVC

5、翻斗门：天然聚丙烯（未使用垫圈或 O 形密封圈