蚀刻系统
用于腐蚀性或酸性应用的湿法蚀刻工具专为在半导体晶圆生产中实现出色的表面效果而打造。酸性蚀刻与快速传输系统相结合，可实现精确的过程控制。
特点和好处
1、最大晶圆尺寸300㎜
2、出色的形状控制
3、蚀刻在1秒内停止
4、完美的蚀刻均匀性
5、无载搬运
6、半间距系统可实现最高吞吐量
7、高级过程监控
8、多晶圆运输到OHT装载端口
抛光后清洗系统
湿式到干式抛光后清洁系统可去除颗粒、污染物并形成完美清洁的晶圆表面。该工具可处理直径达 300 毫米的晶圆。
特点和好处：
1、湿输入推车集成
2、出色的表面清洁度
3、无载搬运
4、半间距工艺可选
5、高级过程监控
6、多晶圆运输到OHT装载端口
最终清洁系统
洁净晶圆是优质半导体产品的基础。精密的工艺和先进的调度使其成为具有高吞吐量和挑战性要求的半导体晶圆生产的完美解决方案。
特点和好处：
1、最大300毫米晶圆的卓越表面清洁度
2、烘干机完美整理
3、标准SEMI接口，便于晶圆厂集
