深紫外 (DUV) 步进系统
0.25um 技术节点的生产级光刻曝光能够使用传统的照片工艺在 22mm x 22mm 的曝光区域上对 250nm 特征进行图案化。EX5 使用 KrF Cymer 5000 系列准分子激光源，强度输出增加到 3500 W/m2，可实现高晶圆产量。
涂层和显影轨道
涂层和显影轨道能够执行厚光刻胶和聚酰亚胺涂层，以及在一个集成系统中显影。功能包括增强的基板处理、堆叠热模块和亚微米处理（低至 0.18um）能力。
过程控制和污染控制能力使其成为 DUV 设置中高生产率亚微米制造环境的理想选择。200mm 晶圆的轨道具有自动装载盒，200mm 和 300mm 晶圆的轨道能够同时处理两者，无需机械转换。
掩模对准系统
掩模对准系统将所需图案转移到晶圆上。它针对高吞吐量和高分辨率顶部和底部分离场进行了优化，具有双面对齐功能，适用于软/硬/真空接触/接近曝光。配备 500 nm 分辨率的手动校准台。
步进系统
步进器使用投影镜头将电路图像投射到晶圆上的光阻涂层上，该涂层根据投射光的形状硬化。然后溶解并去除多余的未硬化材料，在晶圆上留下电路路径。
Track System
Track System （轨道系统）是一款适用于 200mm 和 150mm 晶圆的镀膜机/显影机，具有高速传输系统以实现更高的吞吐量。该系统还通过使用 ULPA 化学过滤器和高精度烘箱支持DUV处理。
层压机
热辊层压机将干膜光刻胶层压到内层、多层、双面电镀通孔和其他专用基板材料上。
抗蚀剂
抗蚀剂旋涂机利用基板旋转的离心力将抗蚀剂分布在基板上以对其进行涂覆。操作简单，工艺参数完全可编程，配备用于开碗式涂层的上部外壳。配备快速更换系统，可轻松更换晶圆尺寸。
