金属剥离工艺提供了蚀刻的替代方法。许多半导体器件，特别是那些用砷化镓 (GaAs) 或磷化铟 (InP) 制成的器件，需要通过蚀刻去除金属层，但例如金，由于其惰性，通过蚀刻去除它既困难又昂贵。化学剥离是一种使用牺牲层（通常是光致抗蚀剂）来定义图案来对目标材料（通常是金属剥离）进行图案化的方法。首先，牺牲层被施加和图案化；然后，目标材料沉积在顶部。问题在于防止移除的金属层和抗蚀剂重新沉积在晶圆上。通过使用加热下流浴完成金属和抗蚀剂向下并远离产品。排水管道中的在线过滤器捕获金属，防止重新沉积回基材上。过滤器可以作为定期维护程序的一部分进行清洁，实际上可以回收昂贵的金属。
